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  • 手机芯片开始角逐先进封装
    2025-04-07 13:36:00
    文 | 半导体产业纵横,作者 | 鹏程日前,华为发布了阔折叠手机PuraX,引发行业热烈关注。而就在最近的拆解视频中显示,刚开卖的手机拆出来的芯片,比原来厚了一大截。华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺。拆解视频显示,麒麟9020封装方式从夹心饼结构转变为了SoC、DRAM一
  • 【麦积红果记 花牛新答卷】“空天地一体化”智慧果园项目落地麦积区 助力花牛苹果产业数字化智能化转型
    2025-04-19 14:06:00
    开栏语:牢记殷殷嘱托,感恩奋进前行。为深入贯彻落实习近平总书记视察甘肃重要讲话重要指示精神,助力天水花牛苹果产业蓬勃发展,即日起,麦积融媒特推出“麦积红果记 花牛新答卷”专栏,通过广泛深入的采访报道,全面宣传区委、区政府关于果品产业发展工作的部署要求,大力宣传麦积区做好果业品种保护和培育、品牌宣传与