集成电路被誉为“现代工业粮食”，是新一代信息产业的基石。作为交通银行的全资子公司，交银金租聚焦服务制造业高质量发展，把支持集成电路产业作为做好科技金融大文章的重要切入点，不断深化金融服务，全方位覆盖集成电路行业设计、制造、封装、测试、设备制造及材料供应等产业链关键环节金融需求，助力部分高端产品成功突破技术瓶颈，有力推动产业链上下游国产替代，为“中国创造”的无限可能提供有力支撑。
作为率先入选上海金融监管局科技金融试点机构的金融租赁公司，交银金租以打造战略性新兴产业集群为抓手，牵头成立上海金融租赁服务集成电路创新实验室，积极打造集成电路融资租赁制度与产品创新先行先试、产融结合协同服务、业务项目集中展示以及产业诉求与政策供给的沟通合作平台。
交银金租紧抓自贸区先行先试政策契机，在2023年落地金租行业首单自贸区SPV集成电路设备直租业务的基础上，积极拓展创新成果，针对性创新优化客户营销策略、交易结构设计、跨境担保等业务流程。2024年，公司又成功落地金租行业首单自贸区SPV算力设备跨境租赁项目，再次为金融租赁行业开展算力设备跨境租赁业务提供了先行示范。截至2024年末，交银金租已与30余家集成电路产业链企业开展融资租赁业务合作。
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